封装贴片电容(通常称为SMD电容或表面贴装电容器)与未封装的电容之间存在显著的差异，这些差异主要体现在以下几个方面： 1、物理尺寸与结构：封装贴片电容是将金属电极片、电介质和端子等元件加工成覆盖
2024-05-07 16:10
各位老师请教一下，IC晶元通过金线与其它原件邦定封装在一起，不是常规的封装，只是在表面用透明的树脂覆盖一层，这样使用起来会有怎么样的风险？
2017-08-09 09:06
谁知道SOP封装与SOIC封装的区别是哪里?请赐教
2008-11-05 16:17
封装和封测的区别 封装和封测都是半导体制造中非常重要的步骤，它们分别负责IC芯片的包装和测试。虽然它们具有相似之处，但是它们之间仍然存在着一些差异。本文将详细介绍封装
2023-08-24 10:42
本文开始介绍了cob封装的定义及COB封装的优势，其次阐述了SMD的概念与特点，最后详细的分析了cob封装和smd封装的区别
2018-03-16 16:05
