背金工艺是什么？ 背金，又叫做背面金属化。晶圆经过减薄后，用PVD的方法（溅射和蒸镀）在晶圆的背面镀上金属。 背金的金属组成？ 一般有三层金属。一层是黏附层，一层是阻挡层，一层是防氧化层。 黏附层
2025-02-10 12:31
线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，那就是沉金工艺。
2019-08-28 17:38
本文介绍了背金工艺的工艺流程。 本文将解析一下背金工艺的具体的工艺流程及每步的工艺原理。 背金工艺的工艺流程 如上图，步骤为： tape→grinding →Si etch → Detape
2025-02-12 09:33
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油
2010-09-20 20:50
华工公共体育及金工网课资料汇总
2021-06-15 10:22
多层印制线路板沉金工艺控制浅析 随着表面贴装技术飞速发展，对印制板表面平整性要求也越来越高，这直接导致了沉金工艺在近几年的飞速发展。现就本人经验，浅析沉金工艺的控制
2011-11-08 17:03
铝合金工件用途非常广泛，有一些铝合金工件是有气密性或者说防水要求的，对于不同的铝合金工件产品，一般是要根据产品外形去采用相应的密封方式来实现铝合金工件气密性测试，比如说
2021-03-22 10:30
`背金工艺之前 ，背面如何处理? 最近做片时出现异常，如下图中间靠下为异常区域，合金没合好，请问如何避免，谢谢！!`
2011-01-07 11:10
沉金工艺和喷锡工艺是两种不同的电子行业表面处理技术，它们在电子组装、PCB制造等领域有着广泛的应用。本文将介绍这两种工艺的区别。 一、沉金工艺 沉金工艺的原理 沉金工艺
2024-07-12 09:35
