金属弹片又称锅仔片，采用超薄（0.05mm-0.1mm厚度）和超厚（一般硬度较高的）不锈钢301或者304材料制作而成。金属弹片是开关上的一个重要的组成部分。金属弹片主要应用于薄膜开关、接触开关、
2019-06-18 14:26
科瑞金属单双张传感器解决了市面上超声波单双张检测中面临的难题，为PCB行业中带孔铜箔单双张的检测带来了全新的方案。
2019-12-17 15:03
金属基覆铜板一般由金属基板、绝缘介质层和导电层（一般为铜箔）三部分组成，即将表面经过处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质和铜箔，经热压复合而成。
2019-09-26 11:22
所有电路金属化过孔的孔壁表面的纹理均会有不同的细微区别，即使在比较同一电路板的孔壁表面的粗糙度时也是如此。由于钻孔过程涉及多个因素，金属化过孔的孔壁表面会因孔而异。在具有微球填料的材料中，钻头可能会影响微球填料，也可能不会，从而导致了差异的产生。
2019-12-17 15:15
金属层2（M2）工艺与金属层1工艺类似。金属层2工艺是指形成第二层金属互连线，金属互连线的目的是实现把第一层
2024-10-24 16:02
很多人想要知道，无重金属焊接材料的普遍应用是不是代表全部PCBA板全是无重金属的，实际上并不一定的.SMT加工工艺都应用无重金属焊接材料，由于有时候，充分考虑成本费难题，或别的难题，会造成很多
2022-12-06 09:06
所谓金属化半孔是指一钻孔（钻、锣槽）经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半。为控制生产金属半孔板时，因工艺问题金属化半孔与非
2019-06-18 13:59
OM/Ag纳米级(颗粒大小)络合物可作为PCB可焊性表面涂覆(镀)层。它具有更薄的厚度(50nm，仅为最薄的化学镀银的1/6左右)，可用于无铅焊接条件
2011-06-24 11:23
顶层金属工艺是指形成最后一层金属互连线，顶层金属互连线的目的是实现把第二层金属连接起来。顶层金属需要作为电源走线，连接很
2024-10-29 14:09
CMOS 工艺平台的金属方块电阻的测试结构包含该平台的所有金属层，例如如果该平台使用五层金属层，那么金属方块电阻的测试结构就有第一层
2024-12-03 09:46
