多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一。由于传统小芯片工艺成熟，集成技术简单，侧光利用率较高（相对于大尺寸芯片），散热效果较好（相对于传统炮弹型LEDs），用铝基板或金属陶瓷基板集成的实用型LED产品已经问世。其综合光学性能可以与Lumileds公司的相应瓦数的LED产品相比。
2019-09-19 16:34
用DT890型数字万用表的电容挡检测晶振的容量，能快速准确判断晶振的好坏。首先来说是材质上的不同，一种是陶瓷的就是我们通常所说的陶瓷晶振。另外一种是金属的就是我们通常所说的石英晶振。当然有些石英晶振也采用了
2019-09-14 09:34
玻璃、陶瓷材质后盖相较金属而言，有一个明显的劣势——易碎，所以采用玻璃、陶瓷后盖的手机都离不开保护套。而手机保护套的材质不外乎硬质塑胶如ABS、PP、PC，软质塑胶TPU，硅橡胶，皮革，
2018-07-10 17:19
烧渗法也叫被银法。这种方法是在陶瓷的表面烧渗一层金属银，作为电容器、滤波器的电极或集成电路基片的导电网络。银的导电能力强，抗氧化性能好，在银面上可直接焊接金属。烧渗的银层结合牢固，热膨胀系数与瓷坯
2022-12-29 15:56
第三代半导体（氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和发展推动了功率器件尤其是半导体器件不断走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前进，对封装基板性能提升起到了很大的促进作用。为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动，艾邦建有陶瓷基板产业群，欢迎产业链上下游
2023-06-05 16:10
薄膜陶瓷基板一般采用磁控溅射、真空蒸镀等工艺直接在陶瓷基片表面沉积金属层。通过光刻、显影、刻蚀、电镀等工艺，将金属层图形化制备成特定的线路及膜层厚度。通常，薄膜
2023-05-15 10:18
压电陶瓷换能器由压电陶瓷片和轻、重两种金属组成，在一定的温度下经极化处理后，具有压电效应。压电陶瓷超声换能器很早就进入了人们的研究视野，它制作方便，可操控强，灵敏度高，
2019-08-13 15:34
多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏。
2024-01-10 09:28
