芯片厂为什么要使用超纯水？ 普通的水中含有氯，硫等杂质，会腐蚀芯片中的金属。如果水中有Na，K等金属杂质，会造成MIC（可动离子污染）等问题。因此
2023-06-29 10:48
在半导体集成电路（IC）制造过程中，铝（Aluminum）是广泛使用的一种金属材料，特别是在金属互连层（metal interconnect）和芯片外部连接的工
2024-12-20 14:21
顶层金属 AI工艺是指形成顶层金属 AI 互连线。因为 Cu很容易在空气中氧化，形成疏松的氧化铜，而且不会形成保护层防止铜进一步氧化，另外，Cu 是软金属，不能作绑定的金属
2024-11-25 15:50
本文通过前驱体上氨基的热裂解过程中的自由基转移过程，开发了硫氮共掺杂共价化合物(S-NC)作为主型阴极，从而可控地引入大量带正电荷的硫自由基。本文工作为锂硫电池无金属阴极的设计和制造提供了一个新方法。
2022-10-11 15:57
金属层1工艺是指形成第一层金属互连线，第一层金属互连线的目的是实现把不同区域的接触孔连起来，以及把不同区域的通孔1连起来。第一金属层是大马士革的铜结构，先在介质层上挖沟
2024-11-15 09:12
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。
2021-12-25 11:32
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片
2023-06-03 09:30
金属作为增材制造材料的特点 金属增材制造是通过使用金属粉末逐层构建 CAD 模型来创建 3D 对象的过程。这项技
2021-09-02 14:52
芯片是由金属连线和基于半导体材料的晶体管组成的。 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。
2021-12-29 13:53
