本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 22:57 编辑 背板尺寸和重量对输送系统的要求 常规PCB与背板间的最大不同在于板子的尺寸、重量以及大而重的原材料基板(panel
2012-11-16 20:34
背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在
2013-03-07 15:35
传统的多计算机的模块间的背板总线是并行总线，例如PC 机中的PCI 总线。现在背板总线朝着串行方式转换。例如使用以太网作为背板总线是一个好的选择。我们在设计工业物联网边缘设备时，研究使用以太网作为
2021-07-28 06:36
工控机高速背板，有哪几种。CPCI VPX VME ATCA 算高速背板吗
2023-01-04 13:32
前言 在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”，那么高速背板是如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有哪些要点呢?本期案例分享做下概要的梳理
2018-11-28 11:38
技术在背板应用中的盛行，大大促进了这一比例的提高。随着对系统吞吐量的要求日益提高，陈旧的并行背板技术已经被带宽更高、信号完整性更好、电磁辐射和功耗更低、PCB设计更为简单的基于串行解串器(SerDes
2019-05-05 09:29
嗨， 我计划在我的设计中使用SERDES（LVDS）作为背板。我已经浏览了virtex5用户指南中的advnced IO部分，并看过ISERDES_NODELAY和OSERDES宏。我已经看到了一些
2020-07-13 15:54
在“几大高速中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板”，那么高速背板是如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有哪些要点呢？本期案例分享做下概要的梳理。高速背板
2018-11-28 11:38
背板应用中的盛行，大大促进了这一比例的提高。随着对系统吞吐量的要求日益提高，陈旧的并行背板技术已经被带宽更高、信号完整性更好、电磁辐射和功耗更低、PCB设计更为简单的基于串行解串器(SerDes)技术
2019-04-16 07:00
mos的结点温度，和背板温度指的是什么？
2015-10-25 21:29
