已经流片的芯片，一个顶层金属忘记接地了，请问可以修补吗？可以把金属表面刮掉一层，露出铜导体，然后跳金丝接地吗？露出铜以后镀金在打金丝可以吗？？
2021-06-24 07:49
，通过多年经验，成功完成此电路修补。先进工艺，特别是7奈米工艺的金属与介电层的间隙、宽度、厚度，多为40奈米(nm)或以下，面对薄且小的工艺，精准定位目标、清楚辨识电路是很大的挑战，而且电路修补的过程经常
2020-05-14 16:26
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 PCB金属化孔镀层缺陷成因分析及对策<br/><br/>金属化孔质量
2009-05-31 09:51
SMT工艺缺陷与对策1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小
2010-07-29 20:24
Flash强制启动视频漏洞修补工具
2008-10-15 11:22
、管理等功能。宜特FIB（芯片线路修补改正）部门的金相显微镜主要反映构成材料的相和组织组成物、晶粒（亦包括可能存在的亚晶）、非金属夹杂物乃至某些晶体缺陷（例如位错）的数量、形貌、大小、分布、取向、空间排布状态等。`
2019-04-26 15:31
单片机为什么还在用C语言编程？单片机编程的特点是什么？高级语言编写单片机程序的缺陷有哪些？
2021-11-02 07:23
。一般采用白松香和异丙醇溶剂。 (2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会
2019-05-08 01:06
关于影响电路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法，他认为主要有以下三个方面的原因： 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元
2018-09-12 15:29
焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷
2018-03-11 09:28
