×1O-6K-1，热导率为180W(m-1K-1)，密度为2．6g cm-3。Al／SiC是一种在金属封装中口前国外得到广泛使用的铝基复合材料，它山30％-70％的SiC颗粒和铝或铝合金组成。它的CTE可通过改变
2018-08-23 08:13
ADI TI军品和高速模数转换器是用什么材料封装的？陶瓷封装、塑封、还是金属封装？谢谢！
2018-12-05 17:04
5032贴片晶振石英基座的工厂，发而只要是5032贴片晶振，基本以陶瓷封装居多。很多采购往往不知道陶瓷面封装的晶振和金属封装的晶振有什么区别。陶瓷封装与
2016-01-18 17:57
（Double In-line Package，DIP），主要有塑料封装和金属封装，塑料封装用于消费类电子产品，金属封装主要用于军工或航天技术，这种
2023-11-22 11:30
以前的国半有TO-3金属封装的LM317，现在从TI网站查询的结果未见有TO-3封装的，是不是已经不再生产该封装的了？另外，在市场上问到有所谓国产的国半的LM317K（即TO-3
2019-04-28 13:32
无锡一家股份制企业，可以代工COB，陶瓷管壳、金属封管壳和金属陶瓷管壳等产品的封装，具有贴片共晶焊/导电胶工艺、金丝/铝丝键合、气密非气密封盖、激光打标等能力，价格优惠，封装
2014-05-29 13:40
、6-160007、最为常用的封装方式是（）A、塑料封装 B、金属封装 C、陶瓷封装8、插孔式PTH(plated through-hole 镀
2013-01-07 19:19
` 本帖最后由 凯越翔实业 于 2017-6-19 12:24 编辑 晶振市场上目前有三种封装方法，分别为金属封装、陶瓷封装、和塑料封装，其中
2017-06-19 12:23
）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装
2018-12-07 09:54
（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。  
2009-09-21 18:02
