金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过
2023-04-21 11:42
高可靠功率器件金属封装外壳的技术改进
2017-09-12 14:30
金属封装是气密封装的一种，具有较大的外引线节距，在混合集成电路、功率器件、微波器件中应用较多，适用于功能复杂、多芯片组装、输出引脚数量较少的器件。下面__科准测控__小编就来分享三种常用的半导体
2023-01-30 17:32
在集成电路（IC）产业中，封装是不可或缺的一环。它不仅保护着脆弱的芯片，还提供了与外部电路的连接接口。随着电子技术的不断发展，IC封装技术也在不断创新和进步。本文将详细探讨IC封装产线的分类，重点介绍
2025-03-26 12:59 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
渗透作用使得芯片封装中没有绝对的气密性封装，那么什么是渗透作用？金属封装又是如何发生渗透的呢？ 渗透：气体从密度大的一侧向密度小的一侧渗入、扩散、通过、和逸出固体阻挡层的过程。这种情况下
2024-11-22 10:27
TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金属封装 AC/DC 电源，结构紧凑、坚固耐用，专为成本敏感型的工业应用场景设计。
2025-04-08 16:59
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的 PCB版即可满足需求，但是超过0.5W以上的LED封装大多
2013-04-03 10:33
×1O-6K-1，热导率为180W(m-1K-1)，密度为2．6g cm-3。Al／SiC是一种在金属封装中口前国外得到广泛使用的铝基复合材料，它山30％-70％的SiC颗粒和铝或铝合金组成。它的CTE可通过改变
2018-08-23 08:13
