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Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

精密激光焊接机在汽车制造中的应用比较普遍。由于，它可以用于车身的焊接加工，如汽车车门、车顶、以及侧围等部件的焊接。由于激光焊接具有能量密度高、变形小、热影响区窄、

2023-11-07 11:03 苏州镭拓激光 企业号

PCB, 塑封盖, 金属套管等, 因为特殊而严苛的工作环境, 这些元器件通过焊接工艺封装到一起, 这就要求压力传感器的密封性高, 在使用过程中不会出现泄漏的问题,

2023-12-01 14:56 伯东企业（上海）有限公司 企业号

前言升温速度快，对测温仪响应速度要求较高光路上有粉尘影响测温一、要解决的问题激光波段一般为近红外，若与测温仪响应范围相同或近似则会严重影响测温结果工作台移动容易造成晃动，c中心受激光焊接光斑大小限制

2022-11-23 17:03 上海明策科技 企业号

KOYUELEC光与电子力推代替金属弹片的趋 KOYUELEC光与电子力推代替金属弹片的趋势产品韩国进口贴片硅橡胶泡棉，提供免费的样品测试和原厂技术支持，也欢迎方案公司厂家来我司进行原厂

2022-03-01 15:16 szkoyu 企业号

  金属工件作为制造业中不可或缺的重要组成部分，其表面瑕疵不但影响美观，更会影响工件的使用性能，使产品安全性降低，由于这些工件表面光滑，同时具有高反光等特性，检测时会影响被测物

2021-01-29 15:52 Microvision维视智造 企业号

目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。 在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需

2023-09-06 14:23 中图仪器 企业号

  德晟智能精心研发的24V高压全金属无刷舵机DS-R009D，凭借其卓越性能及强大扭矩，在众多同类产品中表现优异；外壳方面：DS-R009D的机身由全金属打造，并采用加强钢齿设计，极大

2024-01-18 16:42 德晟舵机 企业号

   德晟智能精心研发的24V高压全金属无刷舵机DS-R009F，凭借其卓越性能及强大扭矩，在众多同类产品中表现优异；外壳方面：DS-R009F的机身由全金属打造，并采用加强钢齿

2024-03-29 09:22 德晟舵机 企业号

德晟智能推出的DS-R003B是一款35KG级的高性能微型伺服器，配备高精度强力金属齿轮，滚齿工艺一体成型，在7.4V的电压环境下，最大输出扭矩可达35kgf.cm。半铝框金属外壳，使舵机轻量化

2023-12-18 14:10 德晟舵机 企业号