×1O-6K-1，热导率为180W(m-1K-1)，密度为2．6g cm-3。Al／SiC是一种在金属封装中口前国外得到广泛使用的铝基复合材料，它山30％-70％的SiC颗粒和铝或铝合金组成。它的CTE可通过改变
2018-08-23 08:13
` 手机焊接焊头：优点： * 对焊接金属表面要求低，无需刮开氧化层或电镀层 * 安装容易，操作方便，维护简单 * 焊接效率及质量高 *
2017-04-12 13:56
`焊接是一种常用的连接金属的工艺，它通常需要在较高的温度下进行，然而就在最近，来自美国的研究人员利用巧妙的方法成功实现室温下的焊接。众所周知，当温度降低到一定程度时，液态的物体会凝固成固体。然而
2016-03-10 11:25
ADI TI军品和高速模数转换器是用什么材料封装的？陶瓷封装、塑封、还是金属封装？谢谢！
2018-12-05 17:04
（Double In-line Package，DIP），主要有塑料封装和金属封装，塑料封装用于消费类电子产品，金属封装主要用于军工或航天技术，这种
2023-11-22 11:30
刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。 某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉
2018-09-17 17:12
顾名思义超声波塑料焊接与超声波金属焊接是不同的。超声波塑料焊接一般焊接一些塑料材质物品，例如：PP、PVC塑胶塑胶。超声
2018-07-25 13:39
`前几天由于客户要求，为了验证是否镀铂的金属可以焊接，在网上也收了很多，有说可以焊接有说不能焊接，有说需要专用的焊锡丝，所以特地向供应商要来镀铂的探针如下图测试之前说明
2018-05-09 09:51
纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。 （3）金丝焊 球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体
2018-09-11 15:27
5032贴片晶振石英基座的工厂，发而只要是5032贴片晶振，基本以陶瓷封装居多。很多采购往往不知道陶瓷面封装的晶振和金属封装的晶振有什么区别。陶瓷封装与
2016-01-18 17:57
