金属化薄膜电容是以有机塑料薄膜做介质，以金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成（叠片结构除外）制成的电容，
2018-01-22 10:40
卷绕型电容器的电容量 C = 0.177ε s / d;ε 为介质的介电常数 s 为极板的有效面积 d 为介质的厚度 电容量与ε 、s 成正比，与 d 成反比。
2018-08-08 16:12
MOPP指的可能是Metallized BOPP Film，就是镀铝的金属化的薄膜，也就是BOPP镀铝膜，BOPP镀铝膜在包装里面可以单独使用。
2019-06-17 14:02
所有电路金属化过孔的孔壁表面的纹理均会有不同的细微区别，即使在比较同一电路板的孔壁表面的粗糙度时也是如此。由于钻孔过程涉及多个因素，金属化过孔的孔壁表面会因孔而异。在具有微球填料的材料中，钻头可能会影响微球填料，也可能不会，从而导致了差异的产生。
2019-12-17 15:15
所谓金属化半孔是指一钻孔（钻、锣槽）经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半。为控制生产金属半孔板时，因工艺问题金
2019-06-18 13:59
接近，热稳定性好。此外烧渗的温度较低，对气氛的要求也不严格，烧渗工艺简单易行。因此它在压电陶瓷滤波器、瓷介电容器、印刷电路及装置瓷零件的金属化上用得较多。
2022-12-29 15:56
本文采用新型耐高温金属化聚丙烯膜材料作为介质和电极，采用高温绝缘环氧树脂灌封料进行封装，采用加严的制作工艺，设计出耐高温（上限类别温度为125℃）的金属化聚丙烯膜介质交流脉冲电容器，扩展了聚丙烯
2014-04-10 10:19
依然会保留很长一段时间，但是安规电容不会出现这个问题。安规 电容 大多数为蓝色、黄色、灰色以及红色等。 1.简介 1.1安规X电容 X电容是跨接在电力线两线之间，即“L-N”之间，X电容器能够抑制差模干扰，通常采取金属化薄膜电容
2023-05-27 16:42
化学沉铜，是指铜离子自溶液中被还原剂还原为金属铜形成金属镀层的过程。化学镀铜是种自身催化型氧化还原反应，它不依赖被镀物体是否是金属，完全利用还原剂在催化剂的作用下引发化学反应使
2020-06-29 15:17
