`（一）类金刚石（DLC）涂层的性能星弧涂层开发的国际领先地位的DLC（类金刚石）涂层是采用离子束技术和过滤型阴极弧技术获得的。涂层硬度高、摩擦系数低并且化学稳定性好，可应用于精密模具、刀具和有
2014-01-24 15:59
应用，这样就使得以较低成本生成单晶和多晶金刚石。这些新合成方法支持全面开发利用金刚石的光学、热学、电化、化学以及电子属性。目前金刚石已广泛应用于光学和半导体行业。本文主
2019-05-28 07:52
半导体制冷片新技术应用类金刚石基板，提高制冷效率，属于我司新技术应用方向，故欢迎此方面专家探讨交流，手机***，QQ6727689，周S！详细见附件！
2013-09-05 15:33
如何采用D型和E型金刚石型MOSFET开发逻辑电路？
2021-06-15 07:20
再用模糊控制和专家控制来改进，有较好的鲁棒性能。导师点评：本文提出了一种金刚石压机的新型控制方案--基于DSP（TMS320LF2407）的嵌入式控制系统，并介绍了该控制系统的软硬件设计。在算法上，根据
2013-11-18 10:56
该文介绍了人造金刚石生产过程数据采集及Fuzzy-PID功率控制系统研制，系统由基于RS485总线的嵌入式数据采集器/控制器和PC计算机组成。嵌入式数据采集/控制器由51单片机实现，采用C51语言
2011-03-09 13:09
`苏州赛尔科技有限公司，是一家致力于研究、生产、开发和销售于一体的高科技公司，专门为半导体及光学玻璃行业提供专用的超精密金刚石和CBNH工具，公司专业生产半导体封装行业专用切割刀片，已于国内知名
2017-10-21 10:38
射频和功率半导体产业。 近日，我国散热技术实现重大突破 ，由 **广东畅能达科技发展有限公司 **自主研发的高热流密度散热相变封装基板，其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于
2024-05-29 14:39
晶圆切割主要采用金刚石砂轮刀片即轮毂型硬刀，半导体从业者不断寻求能提高加工质量和加工效率的方法，以达到更低的加工成本。本文将分享从切割现场积累的经验供半导体从业者参考。
2021-08-17 17:32
！日本NTC线切割---宫本株式会社耗材配套供应商! 二、主要产品（一）半导体切割用树脂垫条产品说明： 半导体晶圆片切割树脂垫条是公司根据国内晶圆片厂生产需要自主研发的新产品，使用效果好，规格和厚度
2012-03-17 08:59
