金丝球焊是目前半导体器件芯片封装焊接工艺中最具代表性的焊接技术，焊接过程通过热、超声、压力的共同作用形成，工艺参数调试得当与否直接影响到封装器件的质量和可靠性。
2022-11-23 09:51
，因而广泛应用于微电子产品当中。然而在实际生产中，由于金丝球焊工艺复杂、影响因素多导致成品合格率较低。本文详细分析了金丝球焊的键合过程、质量评估标准和失效模式，研究了影
2022-10-09 16:47
，采用该优化方法后，焊接的可靠性和稳定性得到了很大的提高，达到了提升自动球焊键合质量和提高金丝键合工艺精度的目的。
2023-05-16 10:54
金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到最佳键合效果。工艺人员针对不同焊盘尺寸所制定
2023-02-07 15:00
直流焊机体积小、重量轻、移动方便，但是价格贵；交流焊机体积大、重量重、移动困难，但是相对便宜。
2019-11-28 17:33
焊接熔池温度比钨极氩弧焊机低三分之二。冷焊机的焊接时间得到精确控制，大电流焊接焊后的母材温度也只有几十度，用手是可以触摸的。
2019-07-04 15:21
本文首先介绍了回流焊机操作使用步骤，其次介绍了回流焊机使用注意事项，最后介绍了回流焊机工作原理。
2019-04-25 16:35
定期用于燥清洁的压缩空气吹去灰尘，如果焊机在浓烟和空气污染严重的环境下使用，应每月给焊机除尘。压缩空气的压力应在一个合理水平，以免损坏焊机内的小元件。
2019-11-19 15:53
本文开始介绍了回流焊机结构和回流焊机设备保养制度，其次详细阐述了回流焊机选用技巧，最后介绍了SMT回流焊使用方法。
2018-04-08 15:59
分析表明，焊接界面粗糙，平整度较差时，楔形鱼尾状根部容易受伤或粘接不牢固，导致键合拉力强度过低。为了提高金丝键合工艺可靠性，可以采用补球的工艺，在第二焊点鱼尾上种植一个金丝安全球，提高键合引线第二
2023-10-26 10:08
