芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装
2023-08-23 15:04
芯片封装测试有技术含量吗？封装测试是干嘛的？ 芯片
2023-08-24 10:41
芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试，它主要用于验证芯片
2023-06-28 13:49
芯片在行内被称为集成电路，芯片制造环节一般也采用外协形式完成，芯片的构装是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，最后未通过
2021-12-30 11:01
CSP（Chip Scale Package）封装芯片是一种高密度、小尺寸的封装形式，它在集成电路行业中具有广泛的应用。对于CSP封装
2023-06-03 10:58
量子计算的发展为信息科技界带来了革命性的前景，尤其是在解决那些对传统计算机来说不可攻克的问题上。然而，为了使量子计算机正常工作，所需的技术支持远非传统计算芯片所能比拟。其中最关键的一环是半导体
2023-09-18 09:34 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
本文从论文产出、专利产出、量子芯片开发等角度入手，考察2018年全球量子计算领域研发概况。
2018-09-24 11:32
传统封装需要将每个芯片都从晶圆中切割出来并放入模具中。晶圆级封装 (WLP) 则是先进封装技术的一种 , 是指直接封装仍
2024-01-12 09:29
芯片是一个非常高尖精的科技领域，整个从设计到生产的流程特别复杂，笼统一点来概括的话，主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装
2023-05-19 09:01
