电气性能制约随着片外数据传输速率持续提升及键合节距不断缩小，引线键合技术暴露出电感与串扰两大核心问题。高频信号传输时，引线电感产生的感抗会阻碍信号快速通过，而相邻
2025-04-23 11:48
典型Wire Bond引线键合不良原因分析
2023-11-14 10:50
的传输路径）的方法被称为引线键合（Wire Bonding）。其实，使用金属引线连接电路的方法已是非常传统的方法了，现在已经越来越少用了。近来，加装芯片键合（Flip
2023-08-09 09:49
引线键合是指在半导体器件封装过程中，实现芯片（或其他器件）与基板或框架互连的一种方法。作为最早的芯片封装技术，引线键合因其灵活和易于使用的特点得到了大规模应用。
2023-04-07 10:40
金铝效应是集成电路封装中常见的失效问题，严重影响器件的可靠性。本文系统解析其成因、表现与演化机制，并结合实验与仿真提出多种应对措施，为提升键合可靠性提供参考。
2025-04-10 14:30
电线(电信号的传输路径)的方法被称为 引线键合(Wire Bonding) 。 其实，使用金属引线连接电路的方法已是非常传统的方法了，现在已经越来越少用了。 近来，加装芯片键合
2023-03-13 15:49
在微电子封装中，引线键合是实现封装体内部芯片与芯片及芯片与外部管脚间电气连接、确保信号输入输出的重要方式，键合的质量直接关系到微电子器件的质量和寿命。针对电路实际生产中
2023-11-02 09:34
