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引线键合是在硅芯片上的 IC 与其封装之间创建互连的常用方法，其中将细线从器件上的键合焊盘连接到封装上的相应焊盘（即引线

2023-10-24 11:32

引线键合 引线键合，又称压焊，是半导体封装工艺中的关键环节，对封装的可靠性和最终产品的测试良率具有决定性影响。 以下是对引线键合的分述： 引线键合概述

2025-01-02 10:18

欢迎了解 聂洪林 陈佳荣 任万春 郭林 蔡少峰 李科 陈凤甫 蒲俊德 （西南科技大学 四川立泰电子有限公司） 摘要： 探究了引线键合工艺的重要参数对功率器件键

2023-12-25 08:42

引线键合的定义--什么是引线键合？引线键合（WireBonding）是微电子封装中的关键工艺，通过金属细丝（如金线、铝线或铜线）将芯片焊盘与外部基板、引线框架或其他芯片

2025-06-06 10:11 汉思新材料 企业号

共赏好剧引线键合之DOE试验欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球，领取公众号资料 原文标题：引线键合之

2024-11-01 11:08

微电子封装中的引线键合技术引线键合技术在微电子封装领域扮演着至关重要的角色，它通过金属线将半导体芯片与外部电路相连，实现电气互连和信息传递。在理想条件下，金属引线与基板之间的连接可以达到原子级别的

2024-12-24 11:32 金鉴实验室 企业号

电气性能制约随着片外数据传输速率持续提升及键合节距不断缩小，引线键合技术暴露出电感与串扰两大核心问题。高频信号传输时，引线电感产生的感抗会阻碍信号快速通过，而相邻

2025-04-23 11:48

典型Wire Bond引线键合不良原因分析

2023-11-14 10:50

引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序，其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本。 服务客户： LED封装厂 检测手段： 扫描电镜

2021-11-21 11:15