就在昨天，央视传来了一个无比重大的消息，这是人类科技发展史上的里程碑式事件！ 我国核聚变反应研究最具代表性的项目——大科学装置“人造太阳”，取得颠覆性的突破：热功率超过10兆瓦；等离子体储能增加到300千焦；等离子体中心电子温度首次达到1亿度。
2018-11-17 10:43
近日，雷鸟创新成功举办 “Meta，Beyond” 发布会，正式推出雷鸟 V3 AI 拍摄眼镜。该产品在功能方面实现重大突破，将画质相机、AI 交互、高音质耳机以及舒适佩戴眼镜等多种功能巧妙融合，满足了用户多样化的需
2025-04-22 11:14
有据可查的是，与平面晶体管相比，从16nm/14nm开始的FinFET技术大大增加了必须提取的寄生值的数量。这些类似3D架构的鳍片会产生许多电容值，必须提取这些电容值才能准确模拟电气行为，并最终
2023-05-25 14:23
富士通半导体此次重点展示了其最新推出的在微光条件下也可以实现97%转换效率的光环境发电PMIC，并且此电源管理IC还可以实现低至0.35V的超低电压启动。这些技术上的突破使得以往处于概念阶段的“无电池”、“半永久”应用场景即将成为现实，并且为绿色节能应用提供
2013-03-22 09:17
BERT 提出一种新的预训练目标：遮蔽语言模型（masked language model，MLM），来克服上文提到的单向性局限。MLM 的灵感来自 Cloze 任务（Taylor, 1953）。MLM 随机遮蔽模型输入中的一些 token，目标在于仅基于遮蔽词的语境来预测其原始词汇 id。
2018-10-18 10:55
虽然只有12年的历史，但finFET已经走到了尽头。从3nm开始，它们将被环栅 (GAA)取代，预计这将对芯片的设计方式产生重大影响。
2023-04-18 10:05
这一集电极电流IC流经电阻RL，从而IC×RL的电压反映在电阻RL两端。最终，输入电压e被转换（增幅）成ICRL电压反映在输出。
2024-04-22 11:46
过去几年，半导体产业风起云涌。一方面，中国半导体异军突起。另一方面，全球产业面临超级周期，加上人工智能等新兴应用的崛起，全球半导体行业竞争激烈。而在芯片代工市场，我们不得不说到台积电、三星和联发科。但目前，台积电占据全球晶圆代工市场大约60%的份额，在7nm工艺节
2019-10-26 11:13
这个芯片集成了2000多个晶体管，制程工艺是10um。虽然现在芯片集成了上百亿个晶体管，工艺也达到了2、3nm。但对于当时的技术来说，那个工艺已经是全世界非常先进的了。
2023-05-16 09:36
，苹果A17芯片采用了3nm工艺制程，核心参数包括6-core CPU和6-core GPU，为多任务处理提供了强大的支持。 此外，苹果公司的A17芯片的
2023-09-26 11:46
