芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
数字芯片设计流程：功能验证之前与工艺库没多大联系，验证芯片设计的功能是否正确，针对抽象的代码进行功能验证理想值。一致性验证确保生成的网表和代码设计功能一致；DFT之后是数字后端。静态时序分析，从逻辑
2021-11-10 06:14
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
芯片作为信息产业的核心,其重要性不言而喻。但是长久以来中国的芯片市场被国外企业垄断,即使在政务、金融、民政、公安这样的关键领域,我们也广泛使用外国芯片,信息安全隐患巨大
2022-08-12 10:21
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
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2018-03-13 11:26
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2020-05-07 09:15
国内MCU应用领域多集中在低端电子产品，中高端电子产品市场还在外企手里总体看国产MCU，不论是市场份额还是技术先进性，都无法和国外企业相比。对于中国企业而言，目前占据的主流市场还停留在8位MCU，占
2021-10-29 06:08
首先需要了解晶元，然后才是IC芯片。IC设计有工程师的水平和性格决定，首先需要遵循其行业规范这样便于兼容性开发，仿真软件开始绘图使用硬件语言HDL将电路描述出来，常用的有HDL和Verilog
2021-07-23 08:10
`采购工作并没有想象中的那么好做，对于一个采购人员的要求是很多的。 一、较强的工作能力 采购是一项相当复杂，而且要求很高的工作，采购员应具备的基本工作能力也相当的多
2017-12-25 11:26
