在上个月结束的 SEMICON China 展会上，长电科技 CEO 郑力先生以《车载芯片成品制造的挑战与机遇》为题发表了演讲，旨在引导大家全面审视汽车半导体成品制造行业所面临的重大挑战与机遇
2021-04-19 10:29
为如今最具活力的集成电路产业链。 全球第三大芯片封测厂、国内芯片封测龙头企业的掌舵人郑力便是其中一位。在他看来，“芯片封测”更准确的定位应该是“芯片的成品制造”。 郑力
2021-04-09 15:21
现状和未来发展等问题进行了深入讨论。江苏长电科技股份有限公司（简称长电科技）董事、首席执行官郑力，也发表了他的精彩观点。 回顾2020年，中国集成电路产业发展先后经历了国内疫情和全球疫情带来的冲击，不论是供应链还是终端市场都受其波及
2020-09-23 11:08
4月18日,长电科技董事、首席执行长郑力出席第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)高峰论坛,并发表题为《高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新》的主题演讲。 郑
2023-04-19 09:57
郑力指出，全球做汽车芯片的外包制造市场，全球市场规模是40亿多美金，仅仅占据后道封装测试市场的10%。芯片的封装测试，即汽车芯片的成品制造。在车载芯片到了芯片制造的最终环节，涵盖芯片制造的各种形式
2021-03-19 10:44
电子发烧友报道（文/章鹰）3月18日，这是一个值得铭记的日子，中芯国际拟与深圳政府合资设立中芯深圳，生产28纳米及以上集成电路和提供技术服务。目前，中芯国际与深圳开发晶圆生产设施订立合作框架协议，项目新投资估计达到23.5亿美元。而在3月17日，SEMICON China的会议上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学学院院长吴汉明表示：“如果我们不加速发展，未来中国芯片产能与先进国家的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能，因此我们必须加快速度。”
2021-03-18 16:35
高性能计算芯片发展需要基于异质异构集成的高性能封装。同时，Die-to-Die 2.5D/3D封装是逻辑、模拟射频、功率、光、传感器等小芯片形成异质集成的重要途径。同时，SIP技术发展至今已经形成了更高密度，更高带宽的连接，从国际学术上来看，高密度SIP技术也是异质异构集成的重要路径。
2023-04-25 10:44
近日，吉林四平56岁的郑力因为每天给母亲布置作业登上了微博热搜。在郑力的严格督促下，如今已经82岁高龄的母亲，不仅精神状态特别好，而且头脑清晰、反应灵敏，网友纷纷夸赞
2020-10-29 16:35
集微网消息，今（17）日，SEMICON CHINA 2021在上海举办，长电科技首席执行官、董事郑力带来了以《汽车半导体芯片封测 ：挑战与机遇》为主题的演讲。
2021-03-18 17:20
据悉，2015年12月飞思卡尔品牌将正式停用，NXP将是N（New）XP，原NXP中国区总经理郑力将继续任合并后的新NXP的中国区总经理。
2015-12-07 11:56
