什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦
2009-10-12 18:57
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出业内首款可邦定的薄膜片式电阻---CS44系列
2012-10-18 16:38
到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后（即电路与管脚连接后）用黑胶将芯片封装。
2019-05-07 14:16
近日，丹邦科技发布《2019年非公开发行股票预案》，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目，1亿元用于补充流动资金。
2019-06-15 11:13
丹邦科技披露非公开发行股票预案，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目，1亿元用于补充流动资金。
2019-06-18 09:38
本次ECOTTER管道液位传感器，面对的是UV胶邦定设备，UV胶的检测难题在于其粘稠性，过于粘稠的液体让液面位置变得模糊，管壁会有常有浓稠的胶水残留。
2020-03-27 14:40
COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定（Bonding）。
2019-08-29 08:39
9月10日，联得装备在互动平台表示，公司已完成柔性屏双面邦定设备与柔性AMOLED之COF邦定设备的开发，全面切入AMOLED新型行显示器件模组设备研发销售，公司柔性A
2019-09-11 08:57
沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，
2018-07-03 16:12
