什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称
2009-10-12 18:57
到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后（即电路与管脚连接后）用黑胶将
2019-05-07 14:16
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用
2023-05-14 10:23
贴装工艺、芯片封装形式与PCB的可制造性设计有着密切关系，了解企业自身的生产能力也是可制造性设计所必需的。
2020-04-23 17:44
圣邦微电子的电源封装集成专利，提供了一种新式电源模块及其封装集成方法，优化了电源模块的布局和连线，并在一定程度上减少了连接点之间产生的寄生电容的问题，降低了多相电源的连
2020-11-06 10:17
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，
2019-08-20 09:04
pcb封装是什么意思？ PCB封装，也叫做芯片封装，是指将微电子元器件（
2023-08-24 10:42
什么是PCB封装？常见的PCB封装类型有哪些？ PCB封装，也称为电路板
2023-12-21 13:49
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出业内首款可邦定的薄膜片式电阻---CS44系列
2012-10-18 16:38
