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  • BGA器件如何走线、布线?

    关于极小BGA器件的布局布线设计,以一个49pin的极小BGA器件(0.4mm球间距,0.3mm球径,0.1mm焊盘边沿间距)为例子,介绍了其合适的布线策略。以及多层板

    2018-06-19 07:17

  • 通常的BGA器件如何走线?

    BGA技术的研究始于60年代,最早被美国IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA 才真正进入实用化的阶段。由于之前流行的类似QFP封装的高密管脚器件,其精细间距的局限性在于细引线易弯曲、质脆而易断

    2020-11-19 16:59

  • PCB布线中如何对BGA器件进行自动扇出

    在allegro软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢? 答:在进行PCB布线之前,都需要先做扇出工作,方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件,可以直接进行手动扇出,但是对

    2020-10-14 10:28

  • 大尺寸BGA器件侧掉焊盘问题分析

    本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析,发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题,并结合此次新发现的问题,对失效现象进行详细的分析和研究,最终找到此类掉焊盘问题的根本原因,并提出改善措施。从验证

    2023-06-08 12:37

  • BGA器件移位频发?这篇文章告诉你原因和处理方法!

    在表面贴装技术(SMT)中,球栅阵列(BGA)封装因其引脚多、分布密、引脚间距大且引脚共面性好等优点而被广泛应用于高密度、高性能的电子装配中。然而,BGA封装的元器件在SMT生产过程中偶尔会出现移位

    2024-01-12 09:51 北京中科同志科技股份有限公司 企业号

  • BGA/CSP器件封装类型及结构

      BGA (Ball Grid Array)即“焊球阵列”,是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚,在基板_上面装配LSI ( large Scale IntegratedCircuit

    2023-10-10 11:38

  • 高密BGA器件的设计方法

    发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称 BGA(Ball Grid Array Package)。

    2018-06-13 11:24

  • 使用Altium Designer21软件对BGA器件进行扇出操作

    BGA fanout操作是PCB设计中,利用EDA软件(如AD,CADENCE等)对BGA器件进行的一种引脚(pin)引出操作

    2023-10-09 14:57

  • BGA器件的PCB设计有什么小窍门

    BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊

    2019-08-19 09:42

  • 使用BGA开始PCB布局布线

    目前,用于容纳各种高级多功能半导体器件(例如FPGA和微处理器)的标准封装是球栅阵列(BGA)。BGA封装中的元件用于范围广泛的嵌入式设计,既可以用作主机处理器,也可以用作存储器等外围

    2023-11-10 09:20