关于极小BGA器件的布局布线设计，以一个49pin的极小BGA器件(0.4mm球间距，0.3mm球径，0.1mm焊盘边沿间距)为例子，介绍了其合适的布线策略。以及多层板
2018-06-19 07:17
BGA技术的研究始于60年代，最早被美国IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正进入实用化的阶段。由于之前流行的类似QFP封装的高密管脚器件，其精细间距的局限性在于细引线易弯曲、质脆而易断
2020-11-19 16:59
在allegro软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢？ 答：在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对
2020-10-14 10:28
本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析，发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题，并结合此次新发现的问题，对失效现象进行详细的分析和研究，最终找到此类掉焊盘问题的根本原因，并提出改善措施。从验证
2023-06-08 12:37
在表面贴装技术（SMT）中，球栅阵列（BGA）封装因其引脚多、分布密、引脚间距大且引脚共面性好等优点而被广泛应用于高密度、高性能的电子装配中。然而，BGA封装的元器件在SMT生产过程中偶尔会出现移位
2024-01-12 09:51 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
BGA （Ball Grid Array）即“焊球阵列”，是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚，在基板_上面装配LSI （ large Scale IntegratedCircuit
2023-10-10 11:38
发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称 BGA(Ball Grid Array Package)。
2018-06-13 11:24
BGA fanout操作是PCB设计中，利用EDA软件（如AD,CADENCE等）对BGA器件进行的一种引脚（pin）引出操作
2023-10-09 14:57
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊
2019-08-19 09:42
目前，用于容纳各种高级多功能半导体器件（例如FPGA和微处理器）的标准封装是球栅阵列（BGA）。BGA封装中的元件用于范围广泛的嵌入式设计，既可以用作主机处理器，也可以用作存储器等外围
2023-11-10 09:20
