关于极小BGA器件的布局布线设计,以一个49pin的极小BGA器件(0.4mm球间距,0.3mm球径,0.1mm焊盘边沿间距)为例子,介绍了其合适的布线策略。以及多层板
2018-06-19 07:17
BGA技术的研究始于60年代,最早被美国IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA 才真正进入实用化的阶段。由于之前流行的类似QFP封装的高密管脚器件,其精细间距的局限性在于细引线易弯曲、质脆而易断
2020-11-19 16:59
在allegro软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢? 答:在进行PCB布线之前,都需要先做扇出工作,方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件,可以直接进行手动扇出,但是对
2020-10-14 10:28
本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析,发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题,并结合此次新发现的问题,对失效现象进行详细的分析和研究,最终找到此类掉焊盘问题的根本原因,并提出改善措施。从验证
2023-06-08 12:37
在表面贴装技术(SMT)中,球栅阵列(BGA)封装因其引脚多、分布密、引脚间距大且引脚共面性好等优点而被广泛应用于高密度、高性能的电子装配中。然而,BGA封装的元器件在SMT生产过程中偶尔会出现移位
2024-01-12 09:51 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
BGA (Ball Grid Array)即“焊球阵列”,是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚,在基板_上面装配LSI ( large Scale IntegratedCircuit
2023-10-10 11:38
发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称 BGA(Ball Grid Array Package)。
2018-06-13 11:24
BGA fanout操作是PCB设计中,利用EDA软件(如AD,CADENCE等)对BGA器件进行的一种引脚(pin)引出操作
2023-10-09 14:57
BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊
2019-08-19 09:42
目前,用于容纳各种高级多功能半导体器件(例如FPGA和微处理器)的标准封装是球栅阵列(BGA)。BGA封装中的元件用于范围广泛的嵌入式设计,既可以用作主机处理器,也可以用作存储器等外围
2023-11-10 09:20