本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析，发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题，并结合此次新发现的问题，对失效现象进行详细的分析和研究，最终找到此类掉焊盘问题的根本原因，并提出改善措施。从验证
2023-06-08 12:37
BGA器件的结构可按焊点形状分为两类：球形焊点和校状焊点。球形焊点包括陶瓷球栅阵列 CBGA、载带自动键合球栅阵列TBGA、塑料球栅阵列PBGA。 CBGA、TBGA和PBGA是按封装方式的不同而划分的。
2019-05-21 15:08
印刷电路板的层数是影响印刷电路板成本的主要因素之一。术语“BGA breakout”是指在印刷电路板正常布线之前，fanout和引出引脚布线到器件周围。BGA breakout是影响印刷电路
2018-08-21 14:47
BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面，其特点是引线间距大、引线长度短。
2019-06-13 14:23
返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。
2019-05-15 10:33
BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39
随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，
2018-09-15 11:49
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊
2019-04-25 14:06
BGA失效分析与改善对策
2023-04-11 10:55
BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20
