PCB设计：通常的BGA器件如何走线？
2021-02-26 06:13
器件高密度BGA封装设计引言随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在
2009-09-12 10:47
含BGA器件的布线经验技巧。
2012-09-27 12:11
有两种类型的 BGA 球形引线1. 非折叠式2. 折叠式本白皮书包含 BGA 焊盘尺寸的真实示例。其中包括用于展示和说明 BGA 最佳实践的表格、图像和示意图。在创建 BGA
2019-10-12 08:22
间失效的概率极低，直至使用寿命接近尾声时，失效概率才会逐渐上升。为了筛选出这些早期可能失效的器件，会进行老化测试。这类测试的典型做法是，在125℃的环境下，对BGA器件进行8小时的持续测试。 应用于这些
2025-02-17 09:36
如果一个BGA器件包含100pin，至少应设计几层板，管脚如何确定板的层次呀？
2012-10-10 23:08
谁有ET1100-BGA128元器件的资料画图网上找不到 求哪位有帮忙发一份邮箱592047480@qq.com不胜感激
2013-08-24 12:10
BGA 锡球焊点检测 (BGA Solder Ball)使用BGA 焊点检查机 (BGA Scope)，是采用45°棱镜的光学折射原理，从芯片侧边检查
2018-09-11 10:18
）22-6322-6322-6322-38 印刷的丝网模板一般采用不锈钢材料。由于BGA元器件的引脚间距较小，故而钢板的厚度较薄。一般钢板的厚度为0.12MM-0.15MM。钢板的开口视元器件的情况而定，通常情况下钢
2008-06-13 13:13
电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板
2020-12-25 16:13
