关于极小BGA器件的布局布线设计，以一个49pin的极小BGA器件(0.4mm球间距，0.3mm球径，0.1mm焊盘边沿间距)为例子，介绍了其合适的布线策略。以及多层板
2018-06-19 07:17
PCB设计：通常的BGA器件如何走线？
2021-02-26 06:13
cadence的BGA元器件符号
2022-12-30 09:19 华秋可制造性分析软件 企业号
BGA技术的研究始于60年代，最早被美国IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正进入实用化的阶段。由于之前流行的类似QFP封装的高密管脚器件，其精细间距的局限性在于细引线易弯曲、质脆而易断
2020-11-19 16:59
器件高密度BGA封装设计引言随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在
2009-09-12 10:47
含BGA器件的布线经验技巧。
2012-09-27 12:11
有两种类型的 BGA 球形引线1. 非折叠式2. 折叠式本白皮书包含 BGA 焊盘尺寸的真实示例。其中包括用于展示和说明 BGA 最佳实践的表格、图像和示意图。在创建 BGA
2019-10-12 08:22
器件高密度BGA封装设计-Altera
2022-12-30 09:21 华秋可制造性分析软件 企业号
orcad_library_builder制作cadence的BGA元器件符号
2022-05-31 16:02
在allegro软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢？ 答：在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对
2020-10-14 10:28
