https://www.glpoly.com.cn 道康宁TC-4015替代品GLPOLY可点胶导热垫片XK-S12LV有什么竞争优势? 为适应市场需求，尤其是汽车产业轻量化，高性能，低成本的要求
2022-01-09 09:36
厦门安耐伟业新材料有限公司是专业从事电子工业粘接密封与导热技术产品研发、生产、销售和服务于一体的生产厂家，供应可替代道康宁信越迈图乐泰粘接密封、导热硅脂、导热硅胶、灌封胶、三防胶、瞬干胶、UV胶、底部填充胶。有需要的朋友请联系邹微：***，qq:315448597。
2014-10-28 22:44
、道康宁。广泛应用于电源、厚膜电路、汽车电池等行业。导电胶：EPO-TEK、3M等实验设备：提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、武藏点胶机、灌封机、实验室仪器仪表。我们的电子化学材料含括：粘接胶
2016-05-25 18:22
以SiC市场为例，美国在SiC 领域全球独大，美国Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ、Transphorm、道康宁等行业巨头占据了全球70%以上的市场份额。
2022-07-07 14:38
为一体的公司。汐源科技失效分析技术：开盖（Decap）、I/V测试、FIB电路修改、RA高低温实验、SEM/EDX检测等项目。并且提供快速封装服务。汐源科技电子材料：灌封胶:洛德、汉高、道康宁
2016-04-24 19:58
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2016-04-24 20:01
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2016-04-24 20:03
事务所审计经理；2003年至2006年任道康宁有机硅贸易（上海）有限公司财务总监；2006年至2007年任道康宁（张家港）有限公司财务总监；2007年9月加入澜起有限，历任财务总监、行政与财务副总裁，副总经理兼财务负责人。现任澜起科技副总经理兼财务负责人。 持股情
2019-07-23 18:23
亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。当前，全球IC封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、京瓷化学、日立化成，德国巴斯夫、汉高、美国道康宁、杜邦等公司，占据主要市场份额，具有较大的市场影响力。随着中国Fab工厂陆续建成投运，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
2019-05-17 17:19
8月12日，硅烷行业龙头企业江西宏柏新材料股份有限公司在上海证券交易所成功上市。在海外，与赢创、迈图高新、信越化学、道康宁等世界一流公司直接竞争。力争打造成为全球硅基新材料龙头制造商。
2020-09-18 14:45
