晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、
2017-12-20 10:46
芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道工艺。引线键合（wire bondin
2023-11-07 10:04
电气调试主要指的是电气设备的调整和试验。是工矿企业建设中设备安装工作完毕后， 投入生产运行前的一道工序。
2017-08-16 09:14
锂离子电池的生产要一丝不苟，各个工序需要做到尽善尽美。
2019-07-03 15:16
PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。
2019-04-17 16:23
SMT关键工序再流焊工艺详解
2024-01-09 10:12
一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序
2023-07-14 11:20
SMT贴片加工生产线上，施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接是SMT三大关键工序。他们直接决定了整个SMT贴片的质量好坏。下面介绍一下SMT贴片的三大关键工序。
2019-11-15 10:51
“锂电池”，是一类由锂金属或锂合金为负极材料、使用非水电解质溶液的电池。由于锂金属的化学特性非常活泼，使得锂金属的加工、保存、使用，对环境要求非常高。
2018-09-28 17:17
锂离子电池生产的质量终检测试工序是电池产品完成全部生产、组装流程后，出厂前的最后一道系统性质量验证环节。其核心目标是通过全面检测，确保电池的安全性、功能、性能均符合设计标准和行业规范，剔除不合格
2025-08-11 14:52 苏州上器试验设备有限公司 企业号
