什么是Zigbee？你造吗？什么是Zigbee？你造吗？什么是Zigbee？你造吗？
2016-02-29 11:10
`格力造“芯”早已不是什么新鲜事，业界的评价都比较“手下留情”：一边质疑格力做芯片的可行性，一边肯定董明珠造“芯”的决心与魄力。就“铁娘子”董大姐个人风格而言，既然已经说了要好好做
2018-08-23 18:23
原文：http://m.elecfans.com/article/719874.html芯片是什么？芯片的具体设计流程又是什么？本文探讨的就是芯片在字面以外的意义，以及
2021-11-12 06:46
;0.1%）贴片流程说明：如果需要全贴，请务必选择支持插件/手工焊接的工厂！05. 没有这些服务，敢称“一站式”吗▼华秋智造定位高品质一站式PCBA制造平台，面向客户提供真正的“一站式”服务：①方案
2019-09-06 10:04
尊敬的客户：重磅通知：华秋智造现上线：SMT全贴50元 政策50元包含：做钢网+全贴(SMT+DIP)+包邮+24H交货+免认证全力支持小样验证的旺盛需求无门槛参与一、参与规则：1）板子数量≤5片
2020-08-20 16:53
PS和PL互联技术ZYNQ芯片开发流程的简介
2021-01-26 07:12
记者昨日从成都海关得到证实，成都造iPad2从本月初已开始出关，第一批有73台出口美国市场。据了解，这批iPad2的出关价格约为400美元/台。 苹果公司今年3月开始上市发售的iPad2，截至
2011-04-08 10:25
SoC设计的特点软硬件协同设计流程基于标准单元的SoC芯片设计流程
2021-01-26 06:45
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
