覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。
2019-03-28 14:31
覆铜板在钻孔时被钻咀划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。
2018-11-26 10:09
波峰焊锡渣多的原因有很多，波峰焊产生锡渣的主要原因就是波峰焊锡杂质过多和操作不当产生了半氧化锡渣（豆腐渣锡渣）。下面给大具体讲下都是有哪些原因造成这两种波峰焊锡渣现象的
2020-03-30 11:22
在本文中，我们将讨论机械继电器故障的主要原因，并研究使用常用手动工具测试继电器的简单方法。
2022-05-05 16:12
SMT生产中的关键设备-贴片机也得到了相应的发展，但在贴片机的使用过程中，会不可避免地发生一些故障。高速贴片机飞件故障现象比较多，飞件指元件在贴片位置丢失，其产生的主要原因有以下几方面：
2020-03-13 11:11
本文首先介绍了EMC的分类及标准，其次阐述了开关电源EMC干扰产生的原因，最后介绍了开关电源EMC过不了的主要原因，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-25 10:19
本文首先介绍了舵机失灵的主要原因，其次介绍了舵机失灵的应对方法，最后介绍了舵机日常维护的重点以及提高船舶应急应变能力的对策，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-30 14:28
镀金板氧化的现象以前不常见，现在却很普遍。其原因主要是现在金价格上去了，但PCB加工的价格却没有上涨多少，则PCB生产行业只有镀得越来越薄，加上金缸保养不好，杂质含量大，在天气不好的时候出现氧化的几率越来越大。
2019-04-25 17:37
你是否长时间纠缠于线路板的失效分析？你是否花费大量精力在样板调试过程中？你是否怀疑过自己的原本正确的设计？也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。
2020-10-17 11:00
对约 50例微波器件失效分析结果进行了汇总和分析 ，阐述了微波器件在使用中失效的主要原因、分类及其分布。汇总情况表明 ，由于器件本身质量和可靠性导致的失效约占 80% ，其余 20%是使用不当造成的。
2020-05-10 10:37
