芯片和封装基板的互连，以及芯片和芯片的互连。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等填充，实现垂直电气互连。硅通孔技术可以通过垂直互连减小互联长度，降低信号延迟，降低寄生电容/电感，实现芯片间的低功耗、高速、宽带通信和实现器件集成的小型化。
2022-05-31 15:24
本文介绍了采用芯和半导体ViaExpert软件进行TSV阵列的建模和仿真分析流程。TSV结构复杂，存在建模繁琐、分析不便等问题。
2022-06-03 09:03
的填充，实现硅通孔的垂直电气互连。硅通孔技术可以通过垂直互连减小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化。
2016-10-12 18:30
上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。
2024-04-17 09:37
TSV（Through-Silicon Via）是一种先进的三维集成电路封装技术。它通过在芯片上穿孔并填充导电材料，实现芯片内、芯片间以及芯片与封装之间的垂直连接。
2024-04-11 16:36
直通硅通孔(TSV)器件是3D芯片封装的关键推动者，可提高封装密度和器件性能。要实现3DIC对下一代器件的优势，TSV缩放至关重要。
2022-04-12 15:32
先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展
2023-09-06 11:16
使用正则解析的正则表达式很简单, 这里直接给代码, 为了避免重复编译正则表达式和重新分配内存报错结果列表, 这里将她们作为参数传给解析函数.
2023-12-29 09:45
先进工艺制程使得设计工程师们一次又一次突破了芯片性能、功耗和面积的极限。为了可以继续速度更快、功能更强、造价更省的追求，摩尔人依然在孜孜不倦地寻找新的方法。3D-IC 即是其中之一：通过封装和互联
2022-09-16 14:15
对于目前的高端市场，市场上最流行的2.5D和3D集成技术为3D堆叠存储TSV，以及异构堆叠TSV中介层。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技术已经广泛用于高性能计算
2019-02-15 10:42
