方法一、 单击*.PcbLib(被复制的封装元件所在的元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标右键点击被复制的封装元件，在下拉菜单击击“Copy”
2018-11-25 11:21
介绍了系统级封装的概念和特性，阐述了SiP设计的关键技术和基本生产实现流程。设计了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微处理系统，介绍了该SiP系统的整体框图，并详细分析了系统各部分电路的功能
2017-11-18 10:55
PCB项目中一般包含四个文件：xxx.SchDoc(PCB原理图)、xxx.PcbDoc(PCB封装图)、xxx.SchLib(PCB原理图库)、xxx.PcbLib(PCB封装库)。
2018-07-20 14:33
本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装应用范围。
2019-05-09 16:07
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2024-01-16 09:54
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。
2018-01-11 08:59
首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC
2019-10-15 09:21
上期讲述了开发通用外设之实战TIM的流程，让大家逐步深入了解如何开发通用外设的驱动。接下来将继续进行通用外设开发的实战篇，本次向大家介绍开发通用外设之GPIO。 按照如
2022-05-31 17:28
针对通用型的汽车电子节点，我们推荐使用S32K+SBC的产品组合，两者作为配套产品，可以提供完整的开发资料。ZLG开发的S32K通用Demo，除了搭载SBC之外，还提供一路车载以太网接口，针对一路以太网需求的通用节点
2018-11-01 18:52
本文提出基于构件化封装设计的RFID系统通用开发平台软硬件模型，并利用飞思卡尔32位ColdFire系列微控制器MCF52235设计平台，并在此进行二次开发，实现学生机房上机刷卡系统。
2013-05-27 15:03
