近日，集成电路封装测试服务领军企业通富微电宣布，其先进封装项目正式签约落户苏锡通科技产业园区。通
2024-05-23 09:40
5月16日，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进
2024-05-19 09:42
5月16日，通富微电先进封装项目顺利签约。南通市副市长李玲出席活动并见证签约。
2024-05-21 09:07
近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装,以及CPU、GPU和射频
2022-07-22 11:46
近日，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目与通富微电先进
2024-05-20 09:48
国内的通富微电成为AMD 7nm芯片的封测厂商之一
2020-12-30 07:48
2月15日消息，通富微电发布公告称，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进
2023-02-21 01:15
日前，国产芯片企业通富微电宣布称已经能够实现5nm能力。 通富微电表示，
2022-05-22 11:10
据报道，通富微电今日在互动平台表示，目前公司正常经营，重点客户订单较多，需求旺盛，到目前为止，今年总体产能的利用率为80~90%，目前情况下，汽车电子、显示驱动、高性能计算等芯
2022-04-18 11:06
熟悉委外封测代工(OSAT)业者透露，除了晶圆代工非台积电操刀莫属外，超微绝地反攻的7纳米CPU、GPU大军后段封装订单以产品类别由台积
2019-01-15 14:30
