通孔插装PCB板的设计分析 在电子产品设计中，可制造性设计是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率，产品的可
2009-04-07 22:32
DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插
2019-09-15 08:34
THC （Through Hole Component）是的传统通孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板（ SMA）采用SMC/SMD和THC混装T艺，因此本节简单介绍
2020-03-27 11:10
表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）是电子元件安装在印刷电路板（PCB）上的两种主要方法。虽然它们都在电子制造中起着重要作用，但在技术和应用方面存在显著差异。
2024-07-19 09:46
本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装
2011-01-28 17:12
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素
2019-08-22 09:40
尽量在板子的顶面（元件面）进行布线，线路板底面（焊接面）容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。
2023-11-14 15:31
通孔元件再流焊工艺与波峰焊工艺相比具有工艺简单、焊接质量好、成本低等优点，主要应用于表面贴装元器件（SMC/SMD）与通孔元件的混装工艺中，用2次或3次再流焊工艺替代传统的波峰焊工艺。
2022-04-10 08:55
考虑适合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要扩大开口，因此一部分焊膏量被印进通孔中，其余印在PCB表面。这样做虽然简便，但是很容易造成锡量不足。 为了增加焊膏量，可以采取双向印刷、增加通孔直径、减小焊膏黏度、减小刮刀
2020-03-09 14:03
目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的，几个主要的程序不用做过多的叙述。因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主，因此模板是我们必须要关注的一个问题，今天与大家分享一下模板的设计方法和要求。
2020-01-14 11:27
