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  • 元器件焊盘设计的要求有哪些

    THC (Through Hole Component)是的传统通元器件。由于目前大多数表面组装板( SMA)采用SMC/SMD和THC混T艺,因此本节简单介绍

    2020-03-27 11:10

  • 元件模板的设计方法与有哪些要求

    目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的,几个主要的程序不用做过多的叙述。因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主,因此模板是我们必须要关注的一个问题,今天与大家分享一下模板的设计方法和要求。

    2020-01-14 11:27

  • 元件再流焊工艺对设备方面有哪些要求

    回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。

    2019-09-25 10:58

  • 元件施加焊膏的4种方法与注意事项

    通常在整个PCBA加工流程中,根据线路板的难易程度来说,复杂的可能会用到几百种元件,如何确保所有元件在SMT贴片加工及DIP插件后焊的过程中完美的实现自身的功能和优良的品质,保证电路板完成品的性能稳定,贴片加工厂必须要关注的问题。

    2020-01-14 11:07

  • SMT贴片加工中施加贴片胶的技术要求有哪些

    smt贴片加工中施加贴片胶是片式元件与通元件混时,smt加工波峰焊工艺中的一个关健工序当片式元件与

    2020-01-06 11:18

  • PCBA检测工艺流程和检测技术

    一种检查PCB插件或焊接结束后缺件、错件、极性相反等组装缺陷的简易工装,在薄片状防静电材料上对应于PCB通器件的位置打上相应形状的,将其放在

    2021-03-27 11:35

  • RTD、热电偶、热敏电阻器、IC传感器优缺点比较

    从系统级的立足点来看,温度传感器是否适合您的应用将取决于所需的温度范围、准确度、线性度、解决方案成本、功能、功耗、解决方案尺寸、安装法(表面贴法与通法以及电路板

    2015-12-21 09:50

  • 温度传感器的作用

    从系统级的立足点来看,温度传感器是否适合您的应用将取决于所需的温度范围、准确度、线性度、解决方案成本、功能、功耗、解决方案尺寸、安装法(表面贴法与通法以及电路板

    2022-02-04 16:19

  • 一文了解pcba加工工艺注意事项

    的通技术而言,它是将元器件“贴”在线路板上,而不像通技术将元

    2018-05-03 15:42

  • 免洗焊接技术在面洗焊接工艺中具有哪些优势

    面洗焊接工艺不但适用于通组件、混合组装组件和全表面组装组件的焊接,而且也适用于多引线细间距元器件的组装。在这些应用中显示出下列优点。

    2019-09-25 11:16