对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降
2010-10-05 09:43
1.由于SMT与传统的通孔插装技术，在电子装联上有着质的差异，因此要设计好SMT印制板，除应遵循印制板常规设计标准／规范外，还应了解和掌握与SMT有关的新的、特殊要求与
2017-09-27 14:51
SI82XX-KIT，Si8235评估板，2输入，4 A，5 kV双ISO驱动器。该板包括用于普通表面贴装的焊盘和通孔封装的FET / IGBT功率晶体管。该板还包括用于额外原型设计的补丁区域，可用于满足设计人员可能需要评估的任何负载配置
2020-06-17 14:37
面向电子装联的PCB 可制造性设计烽火通信科技股份有限公司鲜飞摘 要: 当前电子产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面安装（SMT）取代通孔插装（THT）已
2009-12-14 11:28
SMT印制板设计要点 一,引言 SMT表面贴装技术和THT通孔插装技术的印制板设计规范大不相同。SMT印制板设计规范和它所采用的具
2010-05-28 14:32
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03
展开。目标值的确定：那么，应该如何确定插件孔的位置和大小呢？这主要由需要插装的元器件来确定。请看下图：图中的“插脚中心距d”，便确定了“所需插件孔之间的圆心距”， 即位
2022-10-14 17:37
一、PCB通孔：通常指印制电路板上的一个孔，用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说，PCB通孔通常可以分为：通孔、埋
2021-11-11 06:51
树脂塞孔的概述 树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内
2023-05-05 10:55
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸封装尺寸与功率关系：020
2008-07-02 14:05
