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  • 焊接未焊的原因_焊接未焊防止措施

    未焊的危害之一是减少了焊缝的有效截面积,使接头强度下降。其次,未焊引起的应力集中所造成的危害,比强度下降的危害大得多。未焊严重降低焊缝的疲劳强度。

    2019-10-25 10:41

  • DTU终端CATCOM-100云端传转发应用

    本文介绍DTU设备数据传转发应用,实现点对点传通信。应用场景DTU设备数据传转发功能的应用,大多是点对点通信传(对传)。通常一端DTU连接传感器等设备,用来采集

    2024-10-13 08:05 ZLG致远电子 企业号

  • SMT贴片加工中影响锡的主要原因有哪些

    在smt贴片电子厂的加工生产过程中,SMT贴片加工的锡是一个非常值得注意的问题,如果说锡没有选择好的话再后续的电子加工中很容易出现虚焊等不良问题。下面分享关于影响锡的因素。

    2020-06-22 10:07

  • 使用教程|Ra-08H传固件应用示例

    Ra-08传固件主要功能有设置发送或者接收模式,配置各个射频参数,设置本地地址与发送的目标地址,设置进入睡眠模式等。

    2022-12-22 15:16

  • 浅谈网络串口传芯片——CH9120

    CH9120是一款网络串口传芯片。CH9120内部集成TCP/IP协议栈,可实现网络数据包和串口数据的双向透明传输,具有TCP CLIENT、TCP SERVER、UDP CLIENT 、UDP SERVER 4种工作模式,串口波特率最高可支持到921600bps。

    2019-11-11 16:36

  • 【干货】数据“零处理”,什么是DTU传机制?

    概述DTU(数据传输单元)传模式是工业物联网的核心技术,它像一条透明的数据管道,不做任何解析或修改,直接将终端设备的原始字节流(如传感器数据、PLC指令)通过无线网络原样转发至服务器。通俗理解就是

    2025-07-03 19:32 亿佰特物联网应用专家 企业号

  • 什么是功率因数?一文讲

    功率因数(Power Factor是衡量电气设备效率高低的一个系数。它的大小与电路的负荷性质有关, 如白炽灯泡、电阻炉等电阻负荷的功率因数为1,一般具有电感性负载的电路功率因数都小于1。功率因数低,说明无功功率大, 从而降低了设备的利用率,增加了线路供电损失。

    2023-05-14 10:49

  • 26张图,讲PCB接地!

    PCB接地是PCBLayout工程师一直都会关注的问题,例如:如何在板上规划有效地接地系统,是将模拟、数字、电源地等所有地单独布线还是单点一起布线?如何消除电路板上的接地环路?今天主要介绍关于PCB接地设计、PCB接地技巧、PCB接地处理。一、什么是接地?虽然说这个问题看起来有点蠢,但不同类型的接地之间还是有区别的。电气接地是一个导电体,它充当来自各种设备的

    2024-08-03 08:11 汉通达 企业号

  • 一文讲先进封装Chiplet

    芯片升级的两个永恒主题:性能、体积/面积。芯片技术的发展,推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步,均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装,华为难以在全球化的先进制程中分一杯羹,手机、HPC等需要先进制程的芯片供应受到严重阻碍,亟需另辟蹊径。而先进封装/Chiplet等技术,能够一定程度弥补先进制程的缺失,用面积和堆叠换取算力和性能。

    2023-04-15 09:48

  • 基于STM32和WH-NB73连接有人传云

    WH-NBST-EVK扩展板作为STM32 Nucleo-64开发板的配件,板载WH-NB73 NB-IoT模组和DHT11温湿度传感器,可帮助用户快速构建NB-IoT相关的应用。同时,用户也可通过运行配套的Demo例程,实现使用STM32采集温湿度数据并上报到有人传云的功能

    2018-08-15 17:55