未焊透的危害之一是减少了焊缝的有效截面积，使接头强度下降。其次，未焊透焊透引起的应力集中所造成的危害，比强度下降的危害大得多。未焊透严重降低焊缝的疲劳强度。
2019-10-25 10:41
在smt贴片电子厂的加工生产过程中，SMT贴片加工的透锡是一个非常值得注意的问题，如果说透锡没有选择好的话再后续的电子加工中很容易出现虚焊等不良问题。下面分享关于影响透锡的因素。
2020-06-22 10:07
Ra-08透传固件主要功能有设置发送或者接收模式，配置各个射频参数，设置本地地址与发送的目标地址，设置进入睡眠模式等。
2022-12-22 15:16
CH9120是一款网络串口透传芯片。CH9120内部集成TCP/IP协议栈，可实现网络数据包和串口数据的双向透明传输，具有TCP CLIENT、TCP SERVER、UDP CLIENT 、UDP SERVER 4种工作模式，串口波特率最高可支持到921600bps。
2019-11-11 16:36
概述DTU（数据传输单元）透传模式是工业物联网的核心技术，它像一条透明的数据管道，不做任何解析或修改，直接将终端设备的原始字节流（如传感器数据、PLC指令）通过无线网络原样转发至服务器。通俗理解就是
2025-07-03 19:32 亿佰特物联网应用专家 企业号
功率因数（Power Factor是衡量电气设备效率高低的一个系数。它的大小与电路的负荷性质有关， 如白炽灯泡、电阻炉等电阻负荷的功率因数为1，一般具有电感性负载的电路功率因数都小于1。功率因数低，说明无功功率大， 从而降低了设备的利用率，增加了线路供电损失。
2023-05-14 10:49
芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装，华为难以在全球化的先进制程中分一杯羹，手机、HPC等需要先进制程的芯片供应受到严重阻碍，亟需另辟蹊径。而先进封装/Chiplet等技术，能够一定程度弥补先进制程的缺失，用面积和堆叠换取算力和性能。
2023-04-15 09:48
