的隐患。谨慎处理 PCB 布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。 引言 半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC
2018-09-12 14:50
8引脚LLP散热性能和设计指南The new leadless leadframe package (LLP) provides significantlyincreased power
2009-01-13 18:25
众所周知，在器件中添加散热过孔通常会提高器件的热性能，但是很难知道有多少散热过孔能提供最佳的解决方案。 显然，我们不希望添加太多的散热过孔，如果它们不能显著提高
2023-04-20 17:19
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 编辑 LED芯片的散热过程并不复杂，只是一系列导热过程再加对流换热过程，温度范围不高，属于常温传热，其内的导热过程，完全可以运用
2011-04-26 12:01
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm、1W的LED芯片，另一面为肋片的铝制散热片，利用数值法求解三维稳态导热微分方程
2012-10-24 17:34
转换器封装主要有两种散热方式： 1 通过PCB散热 如果转换器IC采用表贴封装，则PCB上的导热性铜通孔和隔层会从封装底部散热。如果封装对PCB的热阻很低，采用这种
2019-07-22 06:43
` 织物透气性测试仪用于测试特种工业用织物、一般织物、针织物、涂层织物、非织造物以及工业滤纸等材料的透气性, 其标准测试原理是：按规定的方法和试验参数，将试样夹持在织物透气仪的进气孔上，然后调节
2017-12-13 17:35
` 全自动织物透气仪用于测定纺织、服装、无纺布等多种材料的透气性能，比如产业用织物、非织造布等纺织制品及其他可透气材料。 针对于“全自动”有怎样的正确解释？ 仅仅自动更换喷嘴的并非全自动
2018-02-08 10:26
的散热性能尤为重要。电子产品的多种多样决定了不同产品所使用的散热设计是不同的，广问要介绍的是强制气冷风扇和功放模块的散热设计。强制气冷风扇工作原理是用在电子产品外部吸入的温度为T的空气里冷却除CPU
2016-05-10 16:06
按照其发热量大小以及散热程度分区排列，发热量小或者耐热性差的元器件（比如小信号晶体管，小规模集成电路，电解电容等）放在冷却气流的最上游（入口处），发热量大或者耐热性好的元器件（如功率晶体管
2023-04-10 15:42
