板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
`1206封装贴片电适用于哪些产品上，下面平尚科技做具体分析1、1206封装贴片电容适用于电子消费类产品通讯设备：智能手机、电脑周边 电源：电池管理2、1206
2017-08-11 12:03
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 上海有威电子技术 专业样板手工焊接 电路板手工焊接 BGA手工焊接 返修 植球
2012-05-29 15:02
描述轻松学习 SMD 焊接你想练习你的焊接技巧吗？那么这个 pcb 就是要走的路，最重要和最常见的 SMD 封装，如 0402 ... 1210、SOT、SOP 甚至一个 QFP。
2022-06-27 07:21
记录一下第一次焊接LQFP48 和 LQFP64 封装的芯片的过程动机想测一下STC8系列的芯片, 因为同型号的管脚功能基本是相同的, 大封装的可以cover小封装,
2022-02-11 07:22
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 编辑 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片
2012-08-16 20:44
焊接的先后次序要想更高效、可靠地焊好一块板子，是要遵循一定的原则（如“先小后大”）的，不可乱来，更不是看哪个元件顺眼就焊哪个。一般我拿到一块板子后的处理流程是：打印 PCB 封装图（即板子上印的图案
2022-01-13 07:36
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03
。2021年熔化焊接与热切割报名考试及熔化焊接与热切割考试试卷1、【单选题】 多吸头排烟罩的特点是()。（C）A、可以根据焊接地点和操作位置的需要随意移动B、适合于焊接
2021-08-30 07:22
空间小。缺点：操作速度慢，可能会导致短路，需返工。4、波峰焊波峰焊是目前最常用最有效的方法，波峰焊系统有一个足够大的焊锡罐，可以处理你预期最大的电路板宽度。波峰焊适用于中等批量或者大批量焊接。优点：投资
2016-07-14 14:55
