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精密激光焊接机在汽车制造中的应用比较普遍。由于，它可以用于车身的焊接加工，如汽车车门、车顶、以及侧围等部件的焊接。由于激光焊接具有能量密度高、变形小、热影响区窄、

2023-11-07 11:03 苏州镭拓激光 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

前言升温速度快，对测温仪响应速度要求较高光路上有粉尘影响测温一、要解决的问题激光波段一般为近红外，若与测温仪响应范围相同或近似则会严重影响测温结果工作台移动容易造成晃动，c中心受激光焊接光斑大小限制

2022-11-23 17:03 上海明策科技 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

;在自动化设备中，直线模组能够提供高刚度、高精度和高速度的运动，因此被广泛应用于切割机、焊接机、打标机等需要实现高精度的直线运动的各种加工和制造设备中，以保证加工

2024-01-16 17:52 高技传动 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。 在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需

2023-09-06 14:23 中图仪器 企业号

上海伯东某客户是日本半导体设备厂精密零件供应商, 生产的镭射焊接电磁阀用于半导体设备上, 由于半导体工业上用的气体如矽烷 SiH4, 氨气 NH3 等等都是有毒或有腐蚀性的气体, 所以对所用的阀

2022-08-09 16:05 伯东企业（上海）有限公司 企业号

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。  

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号