一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而
2020-10-27 14:57
一、返修成功率因素 光学BGA返修台的返修成功率并不能直接给出一个固定的数字，因为它会受到许多因素的影响。主要包括操作员的经验和技能、使用的设备配置、返修的电路板和元件
2023-09-07 16:09
返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。
2019-05-15 10:33
BGA返修台(Ball Grid Array Rework Station)是一种用于返修、拆装和焊接BGA封装(球栅阵列封装)集成电路(IC)的专业设备。BGA封装是一种常见的表面安装技术，其焊点
2023-07-10 15:30
BGA(Ball Grid Array)返修台，即球栅阵列焊接返修工作站，是现代电子制造产业中的重要设备。BGA封装技术广泛应用于电子设备，如计算机、手机、游戏机等，因此，其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37
QFN焊点的检测与返修 （1）焊点的检测 由于QFN的焊点是在封装体的下方，并且厚度较薄，X－ray对QFN焊点少锡和开路无法检测，只能依靠外部的焊点情况尽可能地
2010-03-04 15:08
相信很多初次接触BGA返修台的人员都会有这种疑惑。那就是光学BGA返修台还是非光学BGA返修台如何选择，要搞清这个问题，首先得要了解两者的差异，从BGA返修台的生产应用
2018-11-29 10:06
手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验
2006-04-16 21:38
如何判别返修笔记本 由于这些返修货也是行货，说明书配件和光盘应该都比较齐全。而且处理过的返修机外观也不一定能看出来
2010-01-19 17:26
