返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。
2019-05-15 10:33
整个的返修工作站在PCBA加工厂又称返修系统，主要是用于返修电路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面贴装元器件（SMD）。
2019-12-27 11:30
统计，2016年全球BGA封装的使用数量达75.3亿以上，并以每年20%以上的速度递增，到2020年，全球BGA封装的使用数量将达到150亿以上。BGA返修台又称BGA焊台，拆焊台等等，因其在BGA拆焊
2018-05-04 09:06
就整个SMT组件的返修过程而言，可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗等几个步骤。
2019-11-04 11:42
返修SMT工艺要求技术优秀的操作人员和良好的工具紧密配合，返修时必须小心道慎，其基本的原则是不能使电路板、元器件过热，否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。下面就来介绍几种常见的SMT组件返修焊接技术。
2019-11-05 11:49
在PCBA加工厂中会遇到一些生产的不良品或者出现问题需要返修的板子，那么PCBA板焊接后或返修后应该怎么去处理呢？
2019-12-24 11:09
任何贴片生产的流程都不可能保证一个物料不坏，一个元件都是正常工作的，贴片，测试，烧录，总会有几个小毛病出现。因此设计到返修的问题，下面一起来了解一下smt贴片加工中电子元器件返修的基本要求。
2019-10-17 11:11
装配厂商必须对废品率有一定的预计，产量的损失可以用返修来弥补，通过返修挽回产品的价值而不至于使其成为一堆废品。
2020-09-30 17:05
返工不是一个标准的工艺，因为返工基本上是对完成品进行一定的问题处理，是对PCBA进行维修。下面仅对返修中遇到的一些主要风险问题进行简要介绍。
2019-12-27 11:32
返修通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。就是使不合格的电路组件康复成与特定要求相一致的合格电路组件。
2019-11-05 11:41
