预热——成功返修的前提减少返修使电路板更可靠返修前或返修中PCB组件预热的三个方法
2021-04-25 09:06
`芯片返修即通过将失效的元件从失效位置取下，代之以正确的元件，从而恢复产品全部正确特性的工艺过程。芯片返修的必要性：1.高价值的产品2.工艺复杂的产品3.科研需要4.OEM/EMS成本控制的需要`
2020-05-09 16:34
PCB板返修要注意什么_印制电路板返修的关键工艺_华强PCB 对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题： 再流之前适当预热PCB板; 再流之后迅速冷却焊点
2018-01-24 10:09
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？
2021-04-25 08:33
BGA元件组装常见问题？返修BGA的基本步骤是怎样的
2021-04-21 06:25
POP封装简介与返修，大家自行查看，希望能有所帮助。
2015-09-19 10:25
本人有多年焊接工作经验，对电子产品的焊接方法 工艺要求及性能测试都非常熟悉，现主要从事对各种BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各种实验板，手工板的焊接，价格优惠，技术熟练，工艺先进，保证质量
2016-04-11 15:52
器件返修将PBGA器件装配到PCB上之后，若发现缺陷，应当返修以移除不良器件，并换上工作正常的器件。移除器件之前，应加热不良器件直至焊接接头液化，以便于从电路板上移除不良器件。常规返修程序如下：1.
2018-11-28 11:12
`本人有多年BGA植球技术，拥有自己专门的BGA手工艺技术，对各类电子产品的工艺 测试 焊接 植球技术以及BGA性能测试都非常熟悉，适用于现国内各种芯片的植球 返修。现主要从事BGA芯片焊接，植球
2017-06-15 11:19
BGA返修台采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。
2019-11-05 09:10
