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　　BGA的返修步骤 　　BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下： 　　1.拆卸BGA 　　(1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统

2010-08-19 17:36

一、返修成功率因素 光学BGA返修台的返修成功率并不能直接给出一个固定的数字，因为它会受到许多因素的影响。主要包括操作员的经验和技能、使用的设备配置、返修的电路板和元件

2023-09-07 16:09

一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而

2020-10-27 14:57

返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。

2019-05-15 10:33

普通热风SMD返修系统的原理是：采用非常细的热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点熔化或使锡膏回流，以完成拆卸或焊接功能。 拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部

2017-09-26 09:30

据了解现在很多3c电子工厂，电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片／BGA电子元件，其中电路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充胶的返修也是个重要环节．底部填充胶的返修工艺步骤：1.把CSP

2023-07-31 14:23 汉思新材料 企业号

BGA(Ball Grid Array)返修台，即球栅阵列焊接返修工作站，是现代电子制造产业中的重要设备。BGA封装技术广泛应用于电子设备，如计算机、手机、游戏机等，因此，其返修工作站的重要性

2023-09-06 15:37

BGA返修台(Ball Grid Array Rework Station)是一种用于返修、拆装和焊接BGA封装(球栅阵列封装)集成电路(IC)的专业设备。BGA封装是一种常见的表面安装技术，其焊点

2023-07-10 15:30

QFN焊点的检测与返修 （1）焊点的检测 由于QFN的焊点是在封装体的下方，并且厚度较薄，X－ray对QFN焊点少锡和开路无法检测，只能依靠外部的焊点情况尽可能地

2010-03-04 15:08

　　手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验

2006-04-16 21:38