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BGA的返修步骤 BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同,具体步骤如下: 1.拆卸BGA (1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统
2010-08-19 17:36
一、返修成功率因素 光学BGA返修台的返修成功率并不能直接给出一个固定的数字,因为它会受到许多因素的影响。主要包括操作员的经验和技能、使用的设备配置、返修的电路板和元件
2023-09-07 16:09
一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而
2020-10-27 14:57
返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。
2019-05-15 10:33
普通热风SMD返修系统的原理是:采用非常细的热气流聚集到表面组装器件(SMD)的引脚和焊盘上,使焊点熔化或使锡膏回流,以完成拆卸或焊接功能。 拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置,当全部
2017-09-26 09:30
BGA(Ball Grid Array)返修台,即球栅阵列焊接返修工作站,是现代电子制造产业中的重要设备。BGA封装技术广泛应用于电子设备,如计算机、手机、游戏机等,因此,其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37
BGA返修台(Ball Grid Array Rework Station)是一种用于返修、拆装和焊接BGA封装(球栅阵列封装)集成电路(IC)的专业设备。BGA封装是一种常见的表面安装技术,其焊点
2023-07-10 15:30
QFN焊点的检测与返修 (1)焊点的检测 由于QFN的焊点是在封装体的下方,并且厚度较薄,X-ray对QFN焊点少锡和开路无法检测,只能依靠外部的焊点情况尽可能地
2010-03-04 15:08
手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤;一个经验
2006-04-16 21:38