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  • 返修 - 电子发烧友

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  • BGA的返修

      BGA的返修步骤   BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同,具体步骤如下:   1.拆卸BGA   (1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统

    2010-08-19 17:36

  • 光学BGA返修台的返修成功率是多少?

    一、返修成功率因素 光学BGA返修台的返修成功率并不能直接给出一个固定的数字,因为它会受到许多因素的影响。主要包括操作员的经验和技能、使用的设备配置、返修的电路板和元件

    2023-09-07 16:09

  • PCBA返修工艺目的以及如何判断需要返修的焊点

    一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而

    2020-10-27 14:57

  • bga返修台的作用

    返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。

    2019-05-15 10:33

  • 普通热风SMD返修系统的原理及返修系统的相异之处

    普通热风SMD返修系统的原理是:采用非常细的热气流聚集到表面组装器件(SMD)的引脚和焊盘上,使焊点熔化或使锡膏回流,以完成拆卸或焊接功能。 拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置,当全部

    2017-09-26 09:30

  • 底部填充胶的返修工艺步骤有哪些?如何返修BGA芯片?

    据了解现在很多3c电子工厂,电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片/BGA电子元件,其中电路板pcb也是有一定的成本,所以底部填充胶的返修也是个重要环节.底部填充胶的返修工艺步骤:1.把CSP

    2023-07-31 14:23 汉思新材料 企业号

  • 大型BGA返修台的应用介绍

    BGA(Ball Grid Array)返修台,即球栅阵列焊接返修工作站,是现代电子制造产业中的重要设备。BGA封装技术广泛应用于电子设备,如计算机、手机、游戏机等,因此,其返修工作站的重要性

    2023-09-06 15:37

  • 什么是BGA返修台?

    BGA返修台(Ball Grid Array Rework Station)是一种用于返修、拆装和焊接BGA封装(球栅阵列封装)集成电路(IC)的专业设备。BGA封装是一种常见的表面安装技术,其焊点

    2023-07-10 15:30

  • QFN焊点的检测与返修

    QFN焊点的检测与返修 (1)焊点的检测 由于QFN的焊点是在封装体的下方,并且厚度较薄,X-ray对QFN焊点少锡和开路无法检测,只能依靠外部的焊点情况尽可能地

    2010-03-04 15:08

  • 手工焊接与返修工具

      手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤;一个经验

    2006-04-16 21:38