大家好！我们公司有一款产品：用合成石承载手机耳麦和软板PCB（单个的），印刷后加合成石盖板（盖板焊接处开槽镂空）过回流焊。钢网厚度0.15mm，结果不是锡不化就是耳麦变形。耳麦耐温80℃；锡膏熔点为138℃，属低温锡膏。请教各位有何良策？
2014-03-31 14:02
;><b><font face="Verdana">FPC软板生产前的设计技巧 <
2008-06-12 00:50
高速先生成员：黄刚 每次在介绍具体案例之前，都还是先铺垫下基础知识吧。今天讲的是一个软板的案例，我们循例先介绍下软板的概念。相信大多数的硬件工程师，PCB设计工程师或者测试工程师都见过，就是像下面
2023-11-13 15:07
作者：一博科技高速先生自媒体成员 黄刚大多数朋友都很想知道的一个问题：PCB硬板上能跑多高的速率：10Gbps，25Gbps，56Gbps甚至112Gbps都行！PCB软板上能跑多高的速率：呃
2021-05-31 10:09
如题，公司要制作一款软板pcb，要求pcb可以弯折90+度，由于安装pcb的空间很小，需要弯折，所以采用软板！基本类似于
2017-05-19 09:47
fpc软板光学基准点如何设置，什么时候需要设置
2013-11-07 13:11
画个简单的软板，用来将主板上的LED灯接出来。1、是否跟画PCB硬板的方法一样？2、如下图，FPC的接头部分（框出来的部分）怎么画？3、问个小白问题，上图中黄色部分是不是敷铜了，而接头处部分没有敷铜？感谢大神们不吝赐教！！
2014-12-25 11:28
PCB的硬板使用，主要是2阶HID。随着数据化发展，智能手机在体积、外观、功能上不断更新，逐渐使用多阶HID，甚至全层HID。而软板方面，一开始手机使用FPC，主要用在手机转折处(HingePart
2017-02-27 16:47
是软板，易断，需要把线在折弯区域打成弧线。这个会增加一定的强度。第七步，板边需要露铜的地方，在结构指的位置画上铜皮，注意看是画在哪一面。第八步，下面就是要做好检查，之后在CAM里面设置出图文件。第九步，做好GERBER文件
2022-11-14 11:05
PCB打样，要求板厚1.4mm，另外有一块简单的软板需要打样。望大神推荐合适的打样公司
2016-05-29 10:56
