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2019-05-06 09:09
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
LED封装工程师发布日期 2013/10/9工作地点深圳市学历要求大专工作经验5~10年招聘人数3年薪8-15 万年龄要求30岁以上性别要求不限有效期2013/12/21职位描述1、大专及以上学历
2013-10-09 09:49
本文简单讲解芯片封装工艺！
2016-06-16 08:36
封装工程师发布日期2015-02-02工作地点广东-佛山市职位描述负责大功率、小功率（白灯）的抗衰封装工艺，5050贴片工艺佛山市金帮光电科技股份有限公司（简称“金帮光电”）成立于2002年3月
2015-02-02 14:06
封装工程师发布日期2015-01-23工作地点浙江-宁波市学历要求本科工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-31职位描述1、 本科或以上学历，电子、半导体
2015-01-23 13:31
LED封装工程师发布日期2015-02-09工作地点北京-北京市学历要求本科工作经验1~3年招聘人数2待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-15职位描述研发和封装生产LED产品。职位
2015-02-09 13:41
LED封装工程师发布日期2015-01-19工作地点广东-深圳市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-24职位描述点胶站配比调整；样品制作；工程
2015-01-19 13:39
（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保阻燃（UL 94 V－0）防尘防水级别
2018-01-03 16:30
LED封装工程师发布日期2015-01-22工作地点广东-江门市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数若干待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-29职位描述点胶站配比调整；样品制作
2015-01-22 14:07
