西斯特精密划切系列，拥有成熟的<b class='flag-s-9'>轮毂</b>型硬刀、电镀软刀、金属软刀、树脂软刀产品，可应用于新一代半导体材料、封装材料的精密划切。
深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特) ，以 “让一切磨削加工变得容易” 为主旨，倡导磨削加工系统方法论，2015年创立于中国深圳，植根于技术创新的精神，屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。 基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用，西斯特的磨削理念可服务于航空航天、医疗器械、集成电路、磁性
2021-11-09 11:12 企业号
