的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为
2010-07-29 20:37
电子元器件焊接这块有什么好办法？我焊接的很不牢固。
2018-03-26 17:28
如何避免焊接不良问题出现在单层板PCB上呢？
2023-04-11 14:38
铜和铝熔点相差太大，电阻焊测试焊接牢固度不理想。有高人指导，有更好的办法吗？
2024-10-16 15:46
81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成
2019-08-22 06:14
电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。那么PCB板互连的方式有哪些呢？
2021-03-18 08:19
请问一下适合PCB设计焊接的方法？
2021-04-21 06:24
`请问影响PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44
怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺？PCB批量制作焊接的关键因素是什么？焊接成品
2023-04-14 15:53
`请问如何提高PCB设计焊接的可靠性？`
2020-04-08 16:34
