试验要求 虽然JEDEC的试验单独地涉及到元件，但是2002年1月发布的IPC-9701的主要目的是试验那些受到发生在元件与PCB之间的热膨胀不匹配所威胁的焊接点的可靠性。因此，应该考虑完全不同的物理
2013-08-30 11:58
的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为
2010-07-29 20:37
月发布的IPC-9701的主要目的是试验那些受到发生在元件与PCB之间的热膨胀不匹配所威胁的焊接点的可靠性。因此，应该考虑完全不同的物理参数和损坏机制。由于PCB在多数情况下是一个常数(考虑FR-4
2018-08-30 10:14
PCB印制电路板的最佳焊接方法1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用
2013-10-30 11:25
为了简化安装，我这可以只提供PCB裸板和气压计外壳，其它都是标准化零件可以淘宝购买。这里说一下PCB裸板的焊接教程。可以先把stm32和mpu6050的引脚焊接在本身的
2021-08-03 08:11
，通过其表面产生分子间的结合完成焊接。焊接可以分为软焊接和硬焊接，软焊接温度低于450℃，硬
2013-09-10 10:52
之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当
2018-09-21 16:31
之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当
2018-11-22 15:55
影响PCB焊接质量的因素 [![欧若奇科技] 专业电路设计，PCB复制，原理图反推，电子产品优化设计等 随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片
2024-01-05 09:39
设计要保证电路板焊接的可焊性，BGA焊接的稳定性，QFP焊接的牢固性，PCB焊接
2012-10-31 14:56
