制造的四大关键因素切入，进一步分析企业该如何打造“精益化”产品。 在《车载芯片成品制造的挑战与机遇》演讲中，长电科技CEO郑力先生谈到车载
2021-05-07 10:45
在过去的一周里，LED企业相继在车载应用领域开展新布局。
2023-11-25 14:33
IC PARK入驻企业地平线作为五家车载芯片公司之一荣登该榜单。同时，地平线也是该垂直分类下唯一实现前装量产的车载 AI 芯片
2020-06-08 14:52
北京车展期间，人工智能芯片企业地平线在现场发布新款AI芯片征程3，可支持L2级自动驾驶和智能座舱等多种应用。此外，地平线还宣布不久后将推出征程5，可与特斯拉HardWare 3自动驾驶平台一较高下。
2020-10-09 17:18
在上篇文章中，我们讲到车载芯片市场的“供不应求”，引发了各大企业的“缺芯”慌，面对这个情况，全汽车产业链的供应商都要一起努力寻求创新机会，才能更好地解决这个困境。在本篇文章中，我们将针对
2021-04-27 10:06
特斯拉、蔚来、小鹏、比亚迪等带动的智能汽车市场爆发，也带动了车载AI芯片市场的大幅度增长。一些提前布局车载AI芯片的企业
2021-04-13 07:57
芯片的生产周期通常在10几到20几周不等，下单后不可能马上生产，车载芯片的产能更是要提前12个月做规划。2020年初在疫情影响下，很多汽车企业对
2021-01-28 13:47
为适应车联网需求，车载电子需要“全活”的主芯片和外围器件。对于车联网而言，因为功能繁多，芯片的整合显得更加必要。
2013-06-20 09:09
